CMI511®
• 操作簡單
• 牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的孔內(nèi)鍍銅測厚儀
獨特的設(shè)計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI系列獨有的溫度補(bǔ)償特性使其能夠
在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
根據(jù)溫度自動調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時檢測。出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時測量，無需對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規(guī)格：
測量技術(shù)：電渦流
最小孔徑：35 mils (899 μm)
可測厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯示：1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀?。阂郧Х种淮纾ㄓ⒅疲┗蛭⒚?/div>
(公制)直接讀取
單位轉(zhuǎn)換：一鍵即可自動轉(zhuǎn)換
分辨率：0.01 mils (.25 μm)
精確度：± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量：2000條讀數(shù)
校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖（與串行打
印機(jī)連接）
電池：9伏特干電池或可充電電池（含充
電器）9伏干電池持續(xù)50小時；9伏充電
電池持續(xù)10小時
重量：9 ozs.（255 g）(包括電池）
尺寸：(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機(jī)：串行打印機(jī)均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機(jī)
RS-232 端口，用于下載到計算機(jī)交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數(shù)液晶顯示屏(帶浮動小數(shù)點）一鍵即可轉(zhuǎn)換μm或mils單位讀數(shù)開/關(guān)(無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能）在液晶顯示屏上顯示選擇的統(tǒng)計數(shù)據(jù)校準(zhǔn)時自動漂移補(bǔ)償?shù)碗娏恐甘境掷m(xù)、自動模式鎖定（持續(xù)模式條件下，提交讀數(shù)進(jìn)行存儲前將進(jìn)行快速掃描）清除最后讀數(shù)或累積的統(tǒng)計數(shù)據(jù)輸入電路板相關(guān)參數(shù)設(shè)置上/下限緊握防滑設(shè)計手持式鍍層測厚儀
m.prodesignservicesllc.com
CMI511®
• 操作簡單
• 牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的孔內(nèi)鍍銅測厚儀
獨特的設(shè)計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI系列獨有的溫度補(bǔ)償特性使其能夠
在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
根據(jù)溫度自動調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時檢測。出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時測量，無需對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規(guī)格：
測量技術(shù)：電渦流
最小孔徑：35 mils (899 μm)
可測厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯示：1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀?。阂郧Х种淮纾ㄓ⒅疲┗蛭⒚?/div>
(公制)直接讀取
單位轉(zhuǎn)換：一鍵即可自動轉(zhuǎn)換
分辨率：0.01 mils (.25 μm)
精確度：± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量：2000條讀數(shù)
校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖（與串行打
印機(jī)連接）
電池：9伏特干電池或可充電電池（含充
電器）9伏干電池持續(xù)50小時；9伏充電
電池持續(xù)10小時
重量：9 ozs.（255 g）(包括電池）
尺寸：(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機(jī)：串行打印機(jī)均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機(jī)
RS-232 端口，用于下載到計算機(jī)交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數(shù)液晶顯示屏(帶浮動小數(shù)點）一鍵即可轉(zhuǎn)換μm或mils單位讀數(shù)開/關(guān)(無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能）在液晶顯示屏上顯示選擇的統(tǒng)計數(shù)據(jù)校準(zhǔn)時自動漂移補(bǔ)償?shù)碗娏恐甘境掷m(xù)、自動模式鎖定（持續(xù)模式條件下，提交讀數(shù)進(jìn)行存儲前將進(jìn)行快速掃描）清除最后讀數(shù)或累積的統(tǒng)計數(shù)據(jù)輸入電路板相關(guān)參數(shù)設(shè)置上/下限緊握防滑設(shè)計手持式鍍層測厚儀
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• 操作簡單
• 牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的孔內(nèi)鍍銅測厚儀
獨特的設(shè)計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI系列獨有的溫度補(bǔ)償特性使其能夠
在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
根據(jù)溫度自動調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時檢測。出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時測量，無需對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
規(guī)格：
測量技術(shù)：電渦流
最小孔徑：35 mils (899 μm)
可測厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯示：1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀?。阂郧Х种淮纾ㄓ⒅疲┗蛭⒚?/div>
(公制)直接讀取
單位轉(zhuǎn)換：一鍵即可自動轉(zhuǎn)換
分辨率：0.01 mils (.25 μm)
精確度：± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量：2000條讀數(shù)
校準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖（與串行打
印機(jī)連接）
電池：9伏特干電池或可充電電池（含充
電器）9伏干電池持續(xù)50小時；9伏充電
電池持續(xù)10小時
重量：9 ozs.（255 g）(包括電池）
尺寸：(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機(jī)：串行打印機(jī)均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機(jī)
RS-232 端口，用于下載到計算機(jī)交流電插孔探針端口簡單易讀的三位數(shù)液晶顯示屏(帶浮動小數(shù)點）一鍵即可轉(zhuǎn)換μm或mils單位讀數(shù)開/關(guān)(無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能）在液晶顯示屏上顯示選擇的統(tǒng)計數(shù)據(jù)校準(zhǔn)時自動漂移補(bǔ)償?shù)碗娏恐甘境掷m(xù)、自動模式鎖定（持續(xù)模式條件下，提交讀數(shù)進(jìn)行存儲前將進(jìn)行快速掃描）清除最后讀數(shù)或累積的統(tǒng)計數(shù)據(jù)輸入電路板相關(guān)參數(shù)設(shè)置上/下限緊握防滑設(shè)計手持式鍍層測厚儀
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孔銅探頭ETP
$ETP
mm610孔銅測厚儀0.04~4.0mil (0.5~102um)
$0.04~4.0mil (0.5~102um)
milum mm805孔銅面銅測厚儀
$milum mm805
CMI511孔銅測厚儀/英國牛津OXFORD/CMI500
$CMI511
mm610探頭
$mm610
EP-20探頭/ITM-525專用/0.45-0.6mm
$EP-20
EP-25探頭/ITM-52專用/0.6-0.8mm
$EP-25
EP-30探頭/ITM-52專用/0.8-2.0mm
$EP-30
俄羅斯ITM-525孔壁銅測厚儀PCB線路板專用
$ITM-525/EP-30/EP-25/EP-20
牛津CMI700孔銅測厚儀標(biāo)準(zhǔn)片ETP（通用型）
$CMI700、ETP